一些生產(chǎn)設(shè)備不齊全的pcb線路板加工廠家來講，有些工序不得不外加工，常見pcb線路板加工廠家外發(fā)工序有多層板壓合、沉銅/電鍍、表面處理等，那么對于哪些外發(fā)的pcb線路板又有哪些技術(shù)要求呢!　　多層板壓合：壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)及及銅箔沾合成一塊多層板的制程